PONTIANAK POST - Apple disebut semakin dekat memasuki pasar smartphone lipat melalui peluncuran iPhone Ultra Fold yang diperkirakan debut pada September 2026.
Perangkat premium ini dikabarkan membawa teknologi layar lipat dengan bekas lipatan yang nyaris tak terlihat, material titanium, serta chipset generasi terbaru yang disiapkan untuk bersaing di kelas flagship ultra-premium.
Laporan dari kanal teknologi Tech Town menyebut iPhone Ultra Fold akan menjadi tonggak baru dalam strategi produk Apple.
Baca Juga: Apple Disebut Bakal Mengubah Standar Flagship Lewat iPhone 18 Pro Max dengan Teknologi Baru
Dengan harga yang diperkirakan menembus 2.000 dolar AS atau sekitar Rp32,6 juta, perangkat tersebut diposisikan untuk menantang dominasi ponsel lipat Android di segmen premium global.
Salah satu fitur yang menjadi sorotan adalah teknologi layar internal dengan bekas lipatan yang diklaim hampir tidak terlihat.
Apple juga disebut mengembangkan mekanisme engsel baru berbahan liquid metal, titanium, dan baja tahan karat untuk meningkatkan daya tahan sekaligus menjaga bobot perangkat tetap ringan.
Dari sisi performa, iPhone Ultra Fold diperkirakan ditenagai chip A20 yang diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2 nanometer milik TSMC.
Teknologi tersebut diyakini menghadirkan peningkatan kinerja sekaligus efisiensi daya dibanding generasi sebelumnya.
Apple juga dikabarkan akan melakukan perubahan pada sistem keamanan biometrik.
Sensor Face ID disebut berpotensi digantikan Touch ID yang terintegrasi pada tombol samping guna mengoptimalkan ruang internal perangkat.
Pada sektor kamera, iPhone Ultra Fold dirumorkan membawa kamera depan punch-hole di layar luar dan kamera bawah layar beresolusi 24 MP pada layar utama.
Sementara kamera belakang diperkirakan menggunakan konfigurasi ganda 48 MP yang terdiri atas sensor utama dan ultrawide.
Jika meluncur sesuai jadwal pada September 2026, iPhone Ultra Fold berpotensi menjadi salah satu produk Apple paling premium sekaligus paling mahal yang pernah dipasarkan kepada konsumen global.(*)
Editor : Budi Miank