PONTIANAK POST - Apple dikabarkan akan meningkatkan ketebalan bodi iPhone 18 Pro sebagai bagian dari pembaruan desain menjelang peluncurannya yang diperkirakan berlangsung pada September 2026.
Perubahan tersebut disebut dilakukan untuk mengakomodasi modul kamera generasi baru sekaligus menyempurnakan sistem pembuangan panas perangkat.
Bocoran terbaru menunjukkan Apple tidak sekadar mengubah tampilan fisik, tetapi juga berupaya meningkatkan kemampuan fotografi dan menjaga performa tetap stabil saat menjalankan beban kerja tinggi.
Baca Juga: Vivo X500 Pro Max Makin Dekat Meluncur, Sertifikasi Internasional Ungkap Fast Charging 90W
Langkah ini diperkirakan menjadi salah satu pembaruan utama pada lini iPhone 18 Pro.
Pembocor Fixed Focus Digital mengklaim Apple masih mempertahankan rangka aluminium pada lini Pro, tetapi menambah ketebalan bodi dan modul kamera sekitar 2 mm.
Jika benar, ketebalan keseluruhan iPhone 18 Pro diperkirakan berada di kisaran 9,9 hingga 10,9 mm, meningkat dari iPhone 17 Pro yang memiliki ketebalan 8,75 mm.
Menurut laporan terbaru, penambahan dimensi tersebut berkaitan dengan penggunaan kamera utama beraperture variabel (variable aperture), yang disebut menjadi fitur baru pada iPhone 18 Pro.
Baca Juga: Samsung Galaxy Z Fold 8 Siap Meluncur 22 Juli, Ini Bocoran Harga dan Spesifikasinya
Teknologi ini memungkinkan bukaan lensa berubah secara otomatis untuk menghasilkan kualitas foto yang lebih baik pada berbagai kondisi pencahayaan.
Komponen kamera baru itu dikabarkan memiliki biaya produksi sekitar 50 persen lebih tinggi dibanding modul kamera saat ini.
Sejumlah pemasok, termasuk LG Innotek dan Sunny Optical, disebut telah meningkatkan produksi modul kamera tersebut menjelang peluncuran.
Selain kamera, Apple disebut masih akan menggunakan rangka aluminium pada iPhone 18 Pro, melanjutkan material yang diperkenalkan pada iPhone 17 Pro.
Material tersebut diklaim memberikan kemampuan pelepasan panas yang lebih baik untuk mendukung performa perangkat saat menjalankan beban kerja tinggi, termasuk fitur berbasis kecerdasan buatan (AI). (*)
Editor : Budi Miank