Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Meluncur September 2026 dengan Chip Xring O3 3nm
PONTIANAK POST – Xiaomi memastikan dua perangkat flagship terbarunya, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max, akan diperkenalkan di China pada September 2026.
Keduanya menjadi perangkat yang akan mengandalkan chip terbaru buatan Xiaomi, Xring O3, dengan teknologi fabrikasi 3 nanometer (nm).
Kehadiran Xring O3 menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk memperkuat kemampuan perangkat flagship sekaligus menekan ketergantungan pada chipset dari Qualcomm dan MediaTek.
Baca Juga: Galaxy S27 Ultra Tinggalkan Kamera Individual, Render CAD Ungkap Desain Baru
Chip tersebut diharapkan memberikan fondasi performa untuk perangkat terbaru Xiaomi.
Dalam proses produksinya, Xring O3 dikabarkan dibuat melalui kerja sama dengan TSMC menggunakan proses 3nm.
Teknologi fabrikasi tersebut juga digunakan pada chip Apple generasi terbaru, sehingga Xring O3 menjadi salah satu komponen penting dalam strategi Xiaomi mengembangkan chipset secara mandiri.
Xiaomi mengklaim performa GPU Xring O3 mampu mengungguli Apple A19 Pro dalam sejumlah pengujian tertentu.
Klaim tersebut membuat chip anyar Xiaomi menjadi salah satu komponen yang paling menarik perhatian menjelang peluncuran Xiaomi 18 Fold.
Proses manufaktur 3nm memungkinkan Xiaomi menempatkan lebih banyak transistor dalam ukuran silikon yang sama.
Teknologi tersebut diharapkan meningkatkan performa sekaligus membuat konsumsi daya lebih efisien.
