PONTIANAK POST - Galaxy S27 Ultra yang diperkirakan meluncur pada 2027 disebut berpotensi memiliki sistem pendinginan yang kurang efektif dibanding perangkat berbasis Exynos 2600.
Tipster Reptalica menyebutkan, Qualcomm dikabarkan memang mengadopsi teknologi pendingin Heat Path Block (HPB) milik Samsung pada Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, tetapi implementasinya disebut belum mampu menyamai efektivitas versi Exynos.
Laporan tersebut muncul setelah Samsung sukses membalik citra lini Exynos melalui kehadiran Exynos 2600 yang digunakan pada Galaxy S26 dan Galaxy S26+ di sejumlah pasar global.
Baca Juga: Bukan Android yang Memulai, 12 Fitur Smartphone Populer Ini Ternyata Lebih Dulu Hadir di iPhone
Chipset tersebut menghadirkan peningkatan manajemen suhu berkat teknologi HPB yang diklaim mampu menurunkan temperatur prosesor hingga sekitar 30 persen dibanding generasi sebelumnya.
Exynos 2600 Jadi Acuan Baru Samsung
Samsung memperkenalkan HPB sebagai blok pendingin berbahan tembaga yang ditempatkan langsung di atas prosesor.
Pendekatan tersebut memungkinkan panas dari CPU dialirkan ke heat sink secara lebih efisien sebelum didistribusikan ke area lain dalam perangkat.
Untuk mengakomodasi desain tersebut, Samsung memindahkan posisi DRAM ke samping prosesor sehingga HPB dapat bersentuhan langsung dengan chip utama.
Baca Juga: Jangan Cuma Buat Chat dan Foto, Ini 5 Fitur Samsung yang Jarang Diketahui Pengguna
Keberhasilan teknologi ini membuat Exynos 2600 mendapatkan respons positif dari industri setelah beberapa tahun lini Exynos kerap dikritik karena masalah suhu dan efisiensi daya.
Menurut tipster Reptalica, Qualcomm telah mengembangkan versi HPB sendiri untuk Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro yang diprediksi menjadi otak utama Galaxy S27 Ultra.
Meski demikian, tipster tersebut tidak menjelaskan secara rinci alasan mengapa teknologi pendingin Qualcomm disebut belum seefektif milik Samsung.
Samsung sendiri dilaporkan sedang mengembangkan HPB generasi kedua untuk Exynos 2700.
Teknologi baru tersebut menggunakan desain Side-by-Side (SbS) yang menempatkan prosesor dan DRAM berdampingan dengan heat sink tembaga di atas keduanya.
Pendekatan ini memungkinkan panas dari prosesor maupun memori ditarik secara bersamaan menuju sistem pendingin.
Exynos 2700 juga disebut akan diproduksi menggunakan proses fabrikasi SF2P 2 nanometer generasi terbaru dari Samsung Foundry.
Teknologi tersebut diklaim mampu menghadirkan peningkatan performa hingga 12 persen dan efisiensi energi sekitar 25 persen dibanding generasi sebelumnya.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Bawa LPDDR6
Selain isu pendinginan, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dikabarkan menjadi chipset pertama Qualcomm yang mendukung memori LPDDR6 sekaligus kompatibel dengan LPDDR5X.
Peningkatan bandwidth memori tersebut diperkirakan akan mempercepat pemrosesan kecerdasan buatan (AI) di perangkat serta meningkatkan kinerja grafis.
Baca Juga: Samsung Gulirkan Update Galaxy A37, Patch Juni 2026 Tutup 45 Kerentanan Keamanan Sistem Android
Chip ini juga disebut memiliki harga sekitar Rp4,89 juta per unit, sehingga kemungkinan hanya digunakan pada smartphone flagship premium seperti Galaxy S27 Ultra.
Qualcomm juga dilaporkan mengubah konfigurasi CPU menjadi formasi 2+3+3 yang terdiri dari dua inti Prime Phoenix dengan kecepatan hingga 5 GHz, tiga inti performa, dan tiga inti efisiensi.
Perusahaan turut menyematkan cache L2 sebesar 16 MB untuk mengurangi latensi sistem.(*)
Editor : Budi Miank