PONTIANAK POST – Xiaomi kembali memperluas penggunaan chipset racikannya sendiri melalui dua perangkat premium terbaru.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max disebut akan mengandalkan chip XRING O3 sebagai salah satu komponen utama.
Namun, kabar tersebut belum sepenuhnya menggembirakan bagi pengguna di luar China.
Baca Juga: Galaxy S27 Ultra dan S27 Pro Muncul di Sertifikasi 3C, Samsung Ungkap Dukungan Fast Charging 60W
Kedua perangkat untuk sementara dipastikan hanya dipasarkan di Negeri Tirai Bambu pada tahap awal.
Kebijakan ini membuat penggemar Xiaomi di pasar global harus menunggu lebih lama untuk mengetahui apakah kedua perangkat tersebut nantinya akan tersedia secara internasional.
Belum adanya kepastian peluncuran global menjadi salah satu perhatian utama dari kehadiran Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max.
Pasalnya, kedua perangkat membawa XRING O3, chip 3 nanometer yang menjadi salah satu teknologi paling ambisius Xiaomi.
Baca Juga: iPhone Air 2 Dikabarkan Bawa Kamera Ganda, Tinggalkan Konfigurasi Satu Kamera Belakang
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max akan diperkenalkan dalam acara peluncuran produk flagship Xiaomi pada September 2026. Keduanya menjadi perangkat pertama yang menggunakan XRING O3.
Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat yang paling menarik perhatian.
Ponsel lipat ini menggunakan desain mid-fold dengan layar luar 5,38 inci dan layar utama 7,58 inci.
Layar bagian dalam mengusung rasio v2:1 yang membuat dimensinya menyerupai ukuran kertas standar.
Xiaomi juga membekali perangkat tersebut dengan teknologi Super Pixel serta tingkat kecerahan puncak hingga 4.000 nits.
Untuk fotografi, Xiaomi 18 Fold membawa kamera utama 200 MP hasil kolaborasi dengan Leica.
Baca Juga: Jangan Salah Pilih, Redmi 17 5G Hadir dalam Tiga Varian dengan Spesifikasi Berbeda
Kamera tersebut ditemani telefoto periskop 50 MP dengan optical zoom 3,5x serta kamera ultrawide 50 MP.
Sektor daya ditopang baterai 6.000 mAh dengan pengisian kabel 67W dan wireless charging 50W.
Sementara itu, Xiaomi Pad 9 Pro Max menjadi tablet pertama Xiaomi yang menggunakan XRING O3.
Tablet ini dibekali layar berukuran 13,3 inci dan dirancang untuk kebutuhan produktivitas dengan sistem operasi HyperOS 4. Xiaomi juga menyiapkan dukungan aplikasi kelas PC pada perangkat tersebut.
Baca Juga: TECNO POVA 8 Pro 5G Tonino Lamborghini Edition Tampil Agresif dengan Chipset Dimensity 7400
Pad 9 Pro Max diperkirakan memiliki bobot sekitar 650 gram dan bakal hadir dengan kapasitas penyimpanan hingga 1 TB.
Perangkat ini juga disebut membawa baterai lebih dari 10.000 mAh dengan dukungan pengisian cepat 120W.
XRING O3 menjadi bagian penting dari strategi Xiaomi untuk mengembangkan ekosistem chip sendiri.
Chip 3nm tersebut dilaporkan mendukung LPDDR6 dan menawarkan bandwidth memori hingga 113,8 GB/s.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max menjadi dua perangkat awal yang akan memamerkan kemampuan chip tersebut.
Namun, untuk saat ini Xiaomi belum memberikan indikasi bahwa kedua perangkat akan dipasarkan secara global.(*)
Editor : Budi Miank