Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Dipastikan Eksklusif China dengan Chip XRING O3
PONTIANAK POST – Xiaomi kembali memperluas penggunaan chipset racikannya sendiri melalui dua perangkat premium terbaru.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max disebut akan mengandalkan chip XRING O3 sebagai salah satu komponen utama.
Namun, kabar tersebut belum sepenuhnya menggembirakan bagi pengguna di luar China.
Baca Juga: Galaxy S27 Ultra dan S27 Pro Muncul di Sertifikasi 3C, Samsung Ungkap Dukungan Fast Charging 60W
Kedua perangkat untuk sementara dipastikan hanya dipasarkan di Negeri Tirai Bambu pada tahap awal.
Kebijakan ini membuat penggemar Xiaomi di pasar global harus menunggu lebih lama untuk mengetahui apakah kedua perangkat tersebut nantinya akan tersedia secara internasional.
Belum adanya kepastian peluncuran global menjadi salah satu perhatian utama dari kehadiran Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max.
Pasalnya, kedua perangkat membawa XRING O3, chip 3 nanometer yang menjadi salah satu teknologi paling ambisius Xiaomi.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max akan diperkenalkan dalam acara peluncuran produk flagship Xiaomi pada September 2026. Keduanya menjadi perangkat pertama yang menggunakan XRING O3.
Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat yang paling menarik perhatian.
Ponsel lipat ini menggunakan desain mid-fold dengan layar luar 5,38 inci dan layar utama 7,58 inci.
