PONTIANAK POST - Spekulasi peluncuran iPhone lipat oleh Apple kembali menguat setelah perusahaan kaca asal Jepang, Nippon Electric Glass (NEG), mengungkap kesiapan teknologi kaca fleksibel ultra tipis yang berpotensi digunakan pada perangkat foldable generasi baru.
NEG disebut telah mengembangkan kaca fleksibel dengan ketebalan hanya sekitar 10 persen dari kaca konvensional.
Teknologi ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan perangkat lipat yang membutuhkan material ringan, tipis, namun tetap memiliki daya tahan tinggi terhadap tekukan berulang.
Baca Juga: Samsung Galaxy Z Fold 8 vs iPhone Ultra Fold Panaskan Pasar Foldable dengan Perangkat Lipat Terbaru
Sorotan terhadap industri kaca lipat meningkat seiring rumor yang menyebut Apple dapat memperkenalkan model iPhone foldable pertama paling cepat pada tahun ini.
Meski Apple belum memberikan konfirmasi resmi, rantai pasok komponen untuk perangkat tersebut mulai menjadi perhatian pelaku industri teknologi global.
Dalam laporannya, Nikkei Asia menyebut NEG memproduksi kaca ultra tipis menggunakan metode khusus dengan menuangkan kaca cair dari ketinggian setara gedung delapan lantai.
Proses tersebut memungkinkan perusahaan menghasilkan kaca yang sangat tipis sekaligus mempertahankan kekuatan strukturalnya.
Baca Juga: Bocoran iPhone 17 Pro Max Tunjukkan Desain Besar untuk Pengalaman Lebih Imersif
Teknologi kaca fleksibel menjadi salah satu komponen penting dalam pengembangan smartphone lipat.
Material tersebut harus mampu menahan ribuan hingga jutaan kali proses buka-tutup tanpa mengalami kerusakan signifikan pada permukaan maupun kualitas tampilan layar.
Saat ini, kaca buatan NEG telah digunakan pada sejumlah smartphone lipat yang beredar di pasar, termasuk perangkat dari Motorola dan HONOR.
Pengalaman tersebut dinilai menjadi modal penting bagi perusahaan untuk masuk ke rantai pasok produk Apple apabila iPhone lipat benar-benar diluncurkan.
Persaingan pemasok material untuk perangkat foldable juga semakin ketat seiring pertumbuhan segmen smartphone lipat global.
Produsen komponen berlomba menghadirkan material yang lebih tipis, ringan, dan tahan lama guna memenuhi tuntutan desain perangkat premium masa depan.(*)
Editor : Budi Miank